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为什么晶振封装越来越小型化?

发布时间:2019-07-22

  为什么晶振封装越来越小型化?随着智能化产品的兴起,许多电子元器件大小及外观上也从插件式进化到片式化、小型化。这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从大块个的形象逐渐演变为玲珑小巧,如今小型化轻便薄型的产品才是受人群吹捧。

    晶振,在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络,电工学上这个网络有两个谐振点,以频率的高低分其中较低 的频率是串联谐振,较高的频率是并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近,在这个极窄的频率范围内,晶振等效为一个电感,所以只要晶 振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路,由于晶振等效为电感的频率范围很窄, 所以即使其他元件的参数变化很大,这个振荡器的频率也不会有很大的变化。

    贴片晶振是表贴式的石英晶体,它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡,因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振的体积与型号主要有7050、5032、3225、2520、2016等。贴片晶振主要是用于电路中的时钟模块,来提供相应的时钟基准,常见的应用主要是嵌入式设计,如FPGA、DSP等开发板中。

     有人说电子元件的小型化大幅度降低了制作成本,对于贴片电容而言,可能属实,而对于搭配工作的晶振而言,事实并非如此。反而尺寸变小,成本会增加。为什么成本会增加呢?大家想一想,越精细的产品,往往在技术上、工艺上的把控更为严格,一方面是保证产品质量,另一方面则是满足用户需求,可见小型化的晶振在成本上并不是那么好控制在低幅度。

  随着电子产品逐渐向小型化方向发展,各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封装尺寸由大到小有5070,6035,5032,4025,3225,2520,2016,1612,1008;KHZ晶振封装由大到小有8038,7015,3215,2012,1610。目前MHZ晶振市场主流应用SMD晶振规格为3225,而小型电子产品如智能手环KHZ晶体封装已开始应用2012晶振。日本爱普生与NDK、京瓷等多家知名企业早已开始研发更小的晶振尺寸1008封装。

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