无线通信和便携式产品是SMD晶振的主要市场

 随着半导体产业的重心从个人电脑领域转移到无线通信和便携式数字产品领域，体积较小的SMD晶振已经取代了铅晶体振荡器，成为市场的主流。再加上2008年的经济危机，库存吃紧，过渡期处于供不应求的状态。

 中国主要晶贴片晶振供应商最近扩大了他们的SMD晶振生产线，这对于这个市场是乐观的。市场的焦点是手机和高端数字产品，这些产品长期以来一直被外国晶振供应商垄断。

 SMD晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携式数字领域和汽车电子领域，其中手机和数字产品应用最多。上述市场的持续繁荣导致全球贴片晶体振荡器市场供应极其紧张。为了降低成本，中国手机制造商正从原始设备制造商(OEM)和采购板(purchasing boards)转向采购零部件，这无疑将推动SMD晶振的本地化采购。正是由于这一光明的市场前景，本地SMD晶振供应商大规模增加生产能力可能导致供应过剩，从而导致产品价格下跌。尽管国内制造商已经开始大规模生产，但与SMD晶振的需求相比，本地供应仍然相对较少。此外，制造SMD晶振仍存在投资和技术障碍，因此短期内供需关系不会发生显著变化。

 SMD晶振的高生产成本使得价格不可能大幅下降。SMD晶振的主要成本来自于原材料、集成电路和设备的折旧成本，而主要原材料、集成电路和设备仍然被少数日本企业垄断，因此成本无法显著降低。无线通信和便携式数字产品是贴片晶体振荡器的主要市场，也是贴片晶体振荡器向小型化发展的驱动力。

 目前市场上最大的需求是手机3.2*2.5规格的SMD晶振，未来对较小产品的需求将继续增加。