通孔版本的引线切割:

通孔晶体中的敏感器件之一是玻璃隔离器部分。弯曲或切割引线时的机械应力会导致玻璃中出现微裂纹。钢丝必须机械固定在弯曲点或切割点和玻璃区域之间。不要在离底板小于3.0毫米的距离处切割或弯曲电线。不要焊接水晶外壳。请使用橡胶胶水或SMD夹子固定外壳。

焊接:

所有通孔晶体都适用于标准波峰焊线。温度不高于260℃，持续时间不超过10秒。SMD晶振版本可根据我们的焊接条件用于回流焊接，并可在相关数据手册中找到。如果焊接过程使用更高的温度(无铅焊接)或其他焊接方法，请联系我们。焊接过程后，晶体谐振器频率可能会变化几ppm。变化将在几小时或一天内恢复，没有任何损失。

清洁:

应时晶体谐振器可以用传统的清洗方法清洗。超声波清洗频率可达20千赫。更高的频率会破坏晶体空白。超声波条件可以根据不同的印刷电路板尺寸和重量而改变。然后，客户方的清洁测试将防止任何进一步的损坏。

储存条件:

标准储存温度:湿度25±5℃；

60±15%相对湿度

通用存储温度标度(如果没有另外说明)

–-40℃至+85℃

影响条件:

1.500g/0.5ms，半正弦，三轴

绝缘电阻:

我们所有的兆赫晶体谐振器在100伏DC时都是500欧姆。

振荡电路设计中的注意事项:

频率温度曲线

 频率温度特性

 音叉晶体的频率和温度特性用负二次曲线表示。

 音叉晶体特性与温度的关系

 如左边所示，曲线在25°c时有一个峰值。

 请务必考虑应时晶体谐振器所需的温度范围和频率精度，随着温度范围的扩大，频率变化也会增加。

 {频率和温度特性的近似公式)

 透射电镜=硼(钛)2

 b:抛物线系数

 t:给定温度

 Ti:翻转温度