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你对SMD晶振了解多少?

发布时间:2019-09-24

 当我们谈论晶体谐振器的封装时,我们会想到直列型和贴片型。那么你对SMD晶振了解多少?

 表面贴装器件(SMD)是表面贴装器件的缩写,意思是:表面贴装器件,它是表面贴装元件之一。在电子电路板生产的初始阶段,过孔安装完全由人工完成。在第一批有源机器启动后,它们可以放置一些简单的引脚组件,但是复杂的组件仍然需要在波峰焊前手动放置。表面贴装元件主要包括矩形芯片元件、圆柱形芯片元件、复合芯片元件和异形芯片元件。

SMD晶振

 1、球栅阵列

 球形接触显示器,表面贴装封装之一。以显示方式在印刷电路板的背面制造球形凸块以代替引脚,将大规模集成电路芯片安装在印刷电路板的正面,然后通过模制树脂或灌封密封。也称为凹凸显示载体。引脚可以超过200,这是一个多引脚大规模集成电路封装。

 包装体也可以做得比QFP小。例如,中心间距为1.5毫米的360球BGA只有31毫米见方。而引脚中心距离为0.5毫米的304引脚QFP是40毫米见方。此外,BGA不必像QFP那样担心引脚变形。

 这个包是由美国摩托罗拉公司开发的。它首先在便携式电话和其他设备中被选中,将来可能在美国的个人电脑中使用。最初,BGA引脚(凸点)的中心距离为1.5毫米,引脚数量为225个。目前,一些大规模集成电路制造商也在开发500球BGA。

 BGA的问题是回流焊接后的外观检查。不清楚是否有有效的目视检查方法。有些人认为,由于焊接中心之间的距离很大,连接可以被认为是稳定的,只能通过功能检查来处理。

 美国摩托罗拉公司称包装用模塑树脂密封OMPAC,包装用灌封方法密封GPAC(见OMPAC和GPAC)。

 2、BQFP(带缓冲器的四方扁平封装)

 带缓冲垫的四面引脚扁平封装。作为QFP包装之一,突起(缓冲垫)布置在包装体的四个角上,以防止销在运输过程中弯曲和变形。美国半导体制造商主要在微处理器和专用集成电路等电路中选择这种封装。引脚中心距离为0.635毫米,引脚数量从84个到196个不等(参见QFP)。

 3.对接pga

 表面贴装PGA的昵称(参见表面贴装PGA)。

 4、碳-(陶瓷)

 指示陶瓷包装的标记。例如,CDIP代表陶瓷DIP。它经常在实践中使用。

 5、Cerdip

 玻璃密封陶瓷双列直插封装用于ECL随机存取存储器、数字信号处理器等电路。玻璃窗口Cerdip用于紫外擦除电子顺磁共振和内置电子顺磁共振的微机电路。引脚中心距离为2.54毫米,引脚数量从8个到42个不等。在日本,这种包装被称为DIP-G(代表玻璃密封)。

 6、Cerquad

 其中一个表面贴装封装,即密封在下面的陶瓷QFP,用于封装逻辑大规模集成电路,如数字信号处理器。带窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性能优于塑料QFP,在自然风冷条件下,塑料可允许1.5 ~ 2 W的功率。然而,包装成本比塑料QFP高3 ~ 5倍。销中心距离为1.27毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米等规格。引脚数量从32个到368个不等。

 7、CLCC(陶瓷引线芯片载体)

 带引脚的陶瓷芯片载体是表面贴装封装之一,引脚以T形从封装的四个侧面引出。窗口用于封装紫外擦除电子顺磁共振和电子顺磁共振微机电路。这个包也叫QFJ,QFJ-G(见QFJ)。

 8、COB(片上芯片)

 片上封装是裸芯片安装技术之一。半导体芯片以移交方式安装在印刷电路板上。芯片和基板之间的电连接通过引线拼接完成。芯片和基板之间的电连接通过引线缝合完成,并覆盖有树脂以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片安装技术,但其封装密度远低于TAB和倒装芯片键合技术。

 9、双扁平封装

 双面引脚扁平封装。标准操作程序是标准操作程序的另一个名称(参见标准操作程序)。过去有这样一种方法,但现在基本上没有必要了。

 10.DIC(双列直插陶瓷封装)陶瓷DIP(包括玻璃密封)的昵称(见DIP)。

 11、DIL(双列直插式)

 dip的昵称(见DIP)。欧洲半导体制造商经常使用这个名称。

 12、双列直插式封装

 双列直插式封装。其中一个插入式封装,引脚从封装的两侧引出,封装材料为塑料和陶瓷。DIP是最受欢迎的插件包。其应用范围包括标准逻辑集成电路、存储大规模集成电路、微机电路等。引脚中心距离为2.54毫米,引脚数量从6个到64个不等。包装宽度通常为15.2毫米。有些人将宽度为7.52毫米和10.16毫米的包装分别称为薄DIP和薄DIP。然而,在大多数情况下没有区别,它们被简单地称为DIP。此外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也被称为cerdip(见cerdip)。

 13、DSO(双小脱绒)

 双面引脚小型封装。标准操作程序的昵称(见标准操作程序)。一些半导体制造商选择这个标题。

 14、DICP(双面胶带载体包装)

 双面引脚板载封装。TCP(车载套件)。引脚制作在绝缘带上,从封装的两侧引出。由于使用了TAB(主动胶带粘合)技术,封装非常薄。它通常用于液晶显示驱动大规模集成电路,但它大多是固定产品。此外,0.5毫米厚的存储器大规模集成电路薄封装目前正在开发中。在日本,根据日本经济产业协会的规定,DICP被命名为日本贸易发展局。

 15、双列直插式封装

 同上,日本电子和机械工业协会已将DTCP的命名标准化(见DTCP)。

 16、平板封装

 扁平包装。其中一个表面贴装封装。QFP或标准操作程序的昵称(见QFP和标准操作程序)。一些半导体制造商选择这个标题。

 倒装芯片

 上下颠倒焊接芯片。裸芯片的封装技术之一是在大规模集成电路芯片的电极区域制作金属凸点,然后将金属凸点压焊到印刷基板上的电极区域。封装的占地面积与芯片尺寸基本相同。这是所有包装技巧中最小最薄的。

 然而,如果衬底的热膨胀系数不同于大规模集成电路芯片的热膨胀系数,则在结处会发生反应,从而影响连接的可靠性。因此,大规模集成电路芯片必须用树脂加固,并且必须使用热膨胀系数基本相同的基板数据。

 18、FQFP(细间距四方扁平封装)

 QFP与小销中心距离。通常,脚中心距离小于0.65毫米的QFP被引导(见QFP)。一些导体制造商采用这个标题。

 19.CPAC(globe top pad array carrier)美国摩托罗拉公司对BGA的昵称(见BGA)。

 20、CQFP(带保护环的四面扁平封装)

 带保护环的四面引脚扁平封装。其中一个塑料QFP,引脚覆盖有树脂保护环,以避免弯曲变形。在将大规模集成电路组装到印刷电路板上之前,将引脚从保护环上切下,制成鸥翼(L形)。该封装由摩托罗拉公司批量生产,引脚中心距离为0.5毫米,最大引脚数约为208个。

 21、H-(带散热器)

 指示带有散热器的标记。例如,HSOP的意思是带散热器的标准操作程序。

 22、引脚网格阵列(表面贴装型)

 表面贴装PGA。通用PGA是一种插针长度约为3.4毫米的插件封装,表面贴装PGA在封装的底面有家具样的插针,长度范围为1.5毫米至2.0毫米,安装方法是通过与印刷电路板碰撞来选择的,也称为碰撞PGA。由于引脚的中心距离仅为1.27毫米,不到插件式PGA的一半,封装体可以制造得不太多,引脚数量也比插件式PGA (250 ~ 528)多,插件式PGA是一种用于大规模逻辑大规模集成电路的封装。封装基板具有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基板。由多层陶瓷基板制造封装变得有用。

 23、JLCC(引线芯片载体)

 j引脚芯片载体。指有窗CLCC和有窗陶瓷QFJ的昵称(见CLCC和QFJ)。一些半导体制造商选择的标题。

 24、无引线芯片载体

 无引脚芯片载体。指表面贴装型封装,其中只要电极接触,陶瓷基板的四个侧面就没有引脚。这是一种高速高频集成电路封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。

 25、LGA(陆地网格阵列)

 联系人显示包。即在底面上制造阵列条件平面电极触点的封装。安装时插入插座。具有227个触点(1.27毫米中心距离)和447个触点(2.54毫米中心距离)的陶瓷LGA已用于高速逻辑大规模集成电路。

 LGA可以在比QFP更小的封装中容纳更多的输入和输出引脚。此外,由于引线阻抗小,非常适合高速大规模集成电路。然而,由于插座制造的复杂性和高成本,它现在还没有被广泛使用。未来对它的需求预计会增加。

 26、芯片引线

 片上引线封装。大规模集成电路封装技术之一,一种引线结构前端位于芯片上方的结构。凸块焊盘邻近芯片中心制造,并通过引线缝合电连接。与引线结构邻近芯片侧表面布置的结构相比,容纳在相同尺寸封装中的芯片具有大约1毫米的宽度

 27、LQFP(薄型四方扁平封装)

 瘦QFP。指包装体厚度为1.4毫米的QFP,是日本电子机械工业协会根据新的QFP型材规范使用的名称。

 28、L-QUAD

 其中一个陶瓷qfp。用于封装衬底的氮化铝具有比氧化铝高7-8倍的基础热导率,并且具有更好的散热性。封装结构为氧化铝,芯片采用灌封密封,降低了成本。它是为逻辑大规模集成电路开发的封装,能够在自然空气冷却条件下耐受W3电源。具有208个引脚(0.5毫米中心距离)和160个引脚(0.65毫米中心距离)的大规模集成电路逻辑封装已于1993年10月开发并投入大规模生产。

 29、多芯片模块

 多芯片模块。一种封装,其中多个裸半导体芯片组装在布线基板上。根据基板数据,可以分为三类:多芯片基板、多芯片基板和多芯片基板

 多芯片组件是一种使用普通玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不是很高,成本也很低。MCM-C是由厚膜技术制成的多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组成部分,类似于由多层陶瓷基板制成的厚膜混合集成电路。两者之间没有显著差异。布线密度高于MCM-1,MCM-D是一种使用薄膜技术形成多层布线并使用陶瓷(氧化铝或氮化铝)或硅和铝作为衬底的组件。布线协议是三个组件中最高的,但也很昂贵。

 30、MFP(迷你公寓)

 小型扁平包装。塑料的标准操作程序或SSOP(见标准操作程序和SSOP)。一些半导体制造商选择的标题。

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