如何选用贴片晶振监控片 随着经济的发展和社会发展水平的提高，真空电镀技术在愈来愈多的领域使用，如何监控淀积的膜厚，目前选用石英晶体振荡监控法和光学膜厚监控法，我司多年来致力于石英晶体振荡监控法的核心部件晶振片研究、生产，并总结了一些工作经验与同仁共同控讨。

1.原理石英晶体法监控膜厚，主要是利用了石英晶体的压电效应和质量负荷效应。当晶振片上镀了某种膜层，使晶振片的厚度增加，则晶振片的固有频率会相应的变化。显然晶体的基频越高，控制的灵敏度也越高，但基频过高时，晶体片会做得很薄，很薄的晶体片易碎，一般选用AT切型频率5～10MHz。选用AT切晶体片，其振动频率对质量的变化极为灵敏，但却不敏感于温度的变化，具有精度高、灵敏度好等独特的优势，特别适合于真空薄膜淀积中的膜厚监控。

2. 产品品种现在市场上常用的有两种频点，标称频率分别为5.000MHz、6.000MHz，这两种规格我司早已大批量生产，规格如下表：标称频率5.000MHz6.000MHz外形2.5屈光度平凸面直径(mm)Ф12.37Ф13.98切型AT切谐振频率4.995～5.005MHz5.980～5.988MHz谐振电阻≦20Ω材质Z料Q值≧2x106根据膜厚控制仪的探头设计不同，选用不同的电极形状如：单锚双锚全双锚

3.电极材料，贴片晶振的电极对膜厚监控尤为重要，目前市场上提供三种标准电极材料：金、银和合金。用户所镀的材料不同，需选用不同的电极材料产品。