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迷你小SMD晶振——向更小化发展

发布时间:2019-11-22


为了实现产品的小型化设计,以半导体加工技术发展SLAM制造工艺,有效控制成本,积极开发微小型化石英晶振产品。未来迷你小SMD晶振的市场需求将会持续增大,目前奥宇达已完成多项高精度及小型SMD型石英组件研发,我们正在向更小型的产品迈进。另外,公司还推出了包括符合通信设备的迷你小SMD晶振等产品,均可充分供应高速网络与通信设备的市场需求。

在汽车和工业应用中,往往会面对高温等严酷的工作环境,这对于石英晶振的可靠性提出了更高的需求,需要耐高温考验了它的质量。在消费电子领域,除了产品的小型化之外,还必须考虑成本问题,这样才能满足激烈的市场竞争要求。

随着便携式电子设备薄型化的设计趋势,晶振产品在小尺寸开发上要求能够实现从直插到贴片的各种尺寸。另外,针对不同的应用环境,也要求晶振产品能够满足更宽的工作温度范围,同时,产品的输出形式也要多样化。据介绍,奥宇达目前产能主要以石英晶振、贴片晶振、陶瓷晶振为主,其中包括汽车级、军品级、工业级的晶振产品在内。我们既要配合已有的欧美市场也要扩大中国及印度等新兴市场,成为奥宇达电子未来发展的主要目标,公司严格按照IS09001 : 2015国际质量管理系统的标准流程制作!一直以来公司坚任"ADK"品牌的专权推广和销售,我们的宗旨是:专业是基础、服务是保证,质量是信誉。得到国内外客户的信赖与认可!

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