有人说电子元件的小型化大高低降低了制作本钱，关于贴片电容而言，或许实践，而关于分配作业的晶振而言，实践并非如此。反而规范变小，本钱会添加。为什么本钱会添加呢?咱们想一想，越精密的产品，往往在技术上、工艺上的把控更为严厉，一方面是保证产品质量，另一方面则是满足用户需求，可见小型化的晶振在本钱上并不是那么好控制在低幅度。

  跟着电子产品逐步向小型化方向翻开，各大陶瓷晶振出产厂商不断推出更小类型产品。封装规范大小逐年下降。MHZ陶瓷晶振封装规范由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008;KHZ陶瓷晶振封装由大到小有8038，7015，3215，2012，1610。现在MHZ陶瓷晶振市场干流运用SMD陶瓷晶振规范为3225，而小型电子产品如智能手环KHZ陶瓷晶振封装已开始运用2012陶瓷晶振。日本爱普生与NDK、京瓷等多家知名企业早已开始研制更小的陶瓷晶振规范1008封装。