陶瓷晶振它有分陶瓷和金属面封装，封装用陶瓷或金属外壳指对电子元器件进行封装使用的陶瓷、金属外壳，而保护里面的电子元器件。陶瓷具有良好的综合特性，广泛应用于可靠的微电子封装。陶瓷晶振因其优异的性能，广泛应用于航空航天、军事和许多大型计算机。

总体说：陶瓷晶振的陶瓷晶振精确程度没有金属的好，金属封装的里面是石英晶体，稳定是比较好，而且金属封装陶瓷晶振有两种，一种是无源的，一种是有源的，一般都用无源的，但有源的抗干扰好，而且起振快。

陶瓷陶瓷晶振与金属晶振封装区别

随着电子产品各方面性能要求的不断提高，陶瓷晶振广泛应用于高可靠性、大功率电子部件，芯片除了封装外壳确保机械保护和密封的可靠性外，还需要与外部的导电、热传导能力高。这要求陶瓷能够与不同的金属很好地密封，其中金属化技术是一个重要的过程。金属化是指在陶瓷上烧结或沉积一层金属,以便陶瓷和金属能高质量的封接在一起。金属化的好坏直接影响到封装的气密性和强度。由于陶瓷晶振行业的研发与生产具有较高的技术壁垒，实用产品价格相对较高，适合产品消费群体中高收入人群使用。沿海发达地区经济，消费群体人均收入相对也比较高。

我国金属、陶瓷晶振产业发生了很大变化。集成电路快速封装市场已经形成，这与我国集成电路设计开发能力的增大和新晶片工艺线的增加有关，国内技术、市场、人才和成本比国外具有显着优势，因此国外金属壳生产线开始直接向国内转移。汽车电子领域使用的陶瓷晶振明显增大，进步较明显。而我国汽车处于复苏发展阶段，陶瓷晶振使用增大将更明显。金属、陶瓷晶振产业链不断完善，产业规模逐渐扩大，其中技术力量相对较强的企业明显增加，但未出现产业领导企业，也未形成明显规模优势。原来小型金属壳的价格优势逐渐因薄型化、小型化、轻量化的要求而减弱，在一定程度上抑制了金属壳的发展生产。