我们知道石英晶振的内部封装着晶体切片，这就是经过是石英棒来完成的。石英棒的特定切角，依据石英晶体的特性需求来决定。运用高精度的X光定向设备，能够保证切角的准确读。将晶片分批打磨，就可以制造成预先设定的形状。这是石英晶体切片的制造进程。

那么晶片后面怎么加工，并使之准确呢？为了保证特定厚度、外表平滑、光滑度以及平行度，晶片有必要进行处理。首先是进行研磨，然后抛光、蚀刻、清洗。最终经过气相蒸发进程，将电极黏附在晶片上。这样石英晶片就完成了加工。

接下来是石英晶振的封装。晶片被防止在基体上，并与电路相连接。调到指定频率，同时套上外壳，并密封。同时还要检查整个元件以保证100%的合格。当石英晶振封装之后，就可以应用在时钟振荡器电路了。这个进程看起来是很简单的，但对于深圳晶振厂家来说，每个步骤都不能大意，不然就可能导致参数不达标。说了这么多，你对石英晶振从矿石到振荡器的进程都了解了吗？