小型化、チップサイズ、高精度、低消費電力がトレンドになっています！

水晶発振器の小型化のプロセスが加速されます。過去20年間で、水晶発振器の体積が約150立方ミリメートルから約0.75立方ミリメートル（1612 SMD結晶など）に減少し、元の1/200になっていることがわかります。例として携帯電話のBluetoothモジュールを取り上げます。携帯電話のBluetoothには通常、高周波水晶発振器と動作周波数32.768KHZの低周波水晶発振器が必要です。高周波水晶発振器は、最初の5.0 * 3.2から3.2 * 2.5SMD水晶および2.5 * 2.0 SMD水晶に徐々に拡張されます。さらに、32.768K水晶は、最初の円筒形インライン（チューニングフォーク）水晶からサイズ7.0 * 1.5mmのSMD水晶発振器（セイコーエレクトロニクスのSSP-T7-F、エプソンMC-146など）を経て、現在一般的に使用されているパッケージサイズ3.2 * 1.5mm（大型など）に徐々に拡大。真空DST310、エプソンFC-135）、将来的には、2.0 * 1.6mmのサイズのチップ水晶発振器（エプソンFC-12Mなど）の浸透率は徐々に増加します。

水晶発振器のチップレートは徐々に向上しています。 SMDパッケージの水晶発振器は、小型で取り付けが簡単なという特徴があり、かつては市場の主流になりました。現在、水晶部品の世界的なチッピング率は約70％、日本のチッピング率は80％にも達します。近年、国内企業のSMD水晶発振器の生産能力が解放され、我が国の水晶発振器が発表されました。チッピング率も時々改善されています。例としてカメラを取り上げます。使用される水晶発振器は、12MHz 49S円筒形インライン水晶発振器から49SMDチップ水晶発振器、そして通常の5032および3225チップ水晶発振器までさまざまです。

水晶発振器は高精度の方向に拡張します。水晶材料で作られた周波数デバイスには特定の温度ドリフトがあります。つまり、水晶発振器の発振周波数は、周囲温度の変化に伴ってわずかに偏差があります。通常の水晶発振器の精度がほぼ10ppm〜50ppmであるのは、まさに温度ドリフトの存在によるものです（ppmは100万分の1を表し、水晶発振器の精度と相対的な傾向を示します）。 Beidou GPS測位およびナビゲーションシステム、人工衛星、無線基地局、およびその他のハイテク分野には、高い安定性が必要であり、高精度、低消費電力、低震動温度補償水晶発振器（TCXO）、およびその固有の温度が必要です。補償機能周波数傾向は±0.5ppm〜±2ppmの範囲で制御できます。さらに、スマートフォンに温度補償水晶発振器を適用することで、極端な環境で発生する携帯電話の加熱、爆発、バッテリーの稼働とシャットダウンの問題にうまく対処できます。外気温が変化しても、TCXOは安定して制御範囲内の温度を制御できます。

水晶発振器の低消費電力がトレンドになっています。多くの温度制御水晶発振器と電圧制御水晶発振器は、3.3Vの電圧条件下でわずか1.5-10mAを消費します。たとえば、エプソンのVG-4231CB電圧制御水晶発振器の場合、消費電流はわずか1.6〜2.8mAです。水晶発振器のラピッドスタート技術も飛躍的な進歩を遂げました。たとえば、エプソンのTG-5006CJ温度補償水晶発振器は、発振開始後5msで定格値の90％に達することがあります。